헨켈이 새롭게 선보이는 버퀴스트 갭 패드 재료 GAP PAD HC 5.0은 차세대 고출력 밀도 장치 분야에서 날로 증가하는 저응력 재료에 대한 요구를 충족시키기 위해 완전히 새로운 화학 플랫폼과 당사 고유의 필러 기술을 기반으로 개발되었습니다.
저자: 대니 렁(Danny Leong)
미주
아시아 태평양
유럽
남아시아, 중동, 아프리카
헨켈이 새롭게 선보이는 버퀴스트 갭 패드 재료 GAP PAD HC 5.0은 차세대 고출력 밀도 장치 분야에서 날로 증가하는 저응력 재료에 대한 요구를 충족시키기 위해 완전히 새로운 화학 플랫폼과 당사 고유의 필러 기술을 기반으로 개발되었습니다.
저자: 대니 렁(Danny Leong)