헨켈(Henkel), 초 미세 플립칩용 캐필러리언더필(CUF) 공개

(서울, 대한민국 2022년 9월 13일 PRNewswire=연합뉴스) 헨켈이 차세대 반도체 패키징용 CUF(Capillary Underfill) 제품을 상용화한다고 발표했다. Loctite Eccobond UF 9000AG라 소개된 이 소재는 강력한 범퍼 보호 및 대량 제조 환경과의 호환성을 통해 차세대 실리콘(Si) 플립 칩 접착을 가능하게 한다. Henkel은 이미 첨단 칩 공정에 적용가능한 사전 적용 페이스트(NCP)와 필름형 언더필 소재(NCF)를 보유하고 있으며, 이 신규 제품의 개발로 헨켈의 차세대 플립칩용 사후 적용 노드 스캘링 기술이 더욱 진일보하게 되었다.

Loctite Eccobond UF 9000AG는 차세대 반도체 패키징에 높은 신뢰성과 흐름성을 빠르게 개선하여 균형을 맞춤으로써 기존의 전통적인 공법에 대한 패러다임을 뛰어넘었다. 이 제품은 이미 가장 최신의 패키징 제품의 대량 생산에 적용되었으며, 현재 차세대 노드의 플립 칩 패키지용으로도 적합성을 검증 중이다. 또한, 높은 유리 전이 온도(Tg) 와 매우 낮은 (<20ppm) 열팽창계수(CTE)로 설계된 에폭시 기반 언더필이다. 이 제품은 우수한 범프 보호를 위해 기존제품들중 가능 높은 필러 함량을 (>70%) 포함하고 있음에도 불구하고, 기존 세대 및 경쟁 제품 CUF와 비교 시험한 결과 언더필 속도가 30% 더 높은 것으로 나타났다. 그 뿐만 아니라, Loctite Eccobond UF 9000AG는 크기가 10mm x 10mm부터 20mm x 20mm 크기의 다이까지 높은 인장력, 낮은 휘어짐 특성을 통해 MSL3 신뢰도를 확보했다.

헨켈의 반도체 패키징 소재(Semiconductor Packaging Materials) 부문의 글로벌 마케팅 (Global Market Segment) 책임자인 Ramachandran Trichur는 "이 혁신적인 솔루션은 초 미세 플립 칩 공정과 최종 제품의 성능 혁신적으로 개선한 중대한 돌파구"라며, 이 소재의 독특한 필러, 수지 및 경화제의 조화로운 조합의 의미에 대해 설명했다. 이어 그는 "전통적으로 필러 함량이 많은 경우 언더필 속도면에서 낮아지는 상관관계에 있으나, Loctite Eccobond UF 9000AG는 이 경계를 넘어 움직이는 것"이라면서 "이 제품은 최신 노드 칩(차세대 노드칩도 포함)의 생산성과 솔더 조인트 보호를 실현하기 위하여 낮은 열팽창계수, 빠른 흐름성을 갖는 솔루션을 제공한다" 라고 말했다.

최신 노드 플립칩의 사용량이 증가하고, 올 연말까지 차세대 반도체 생산량이 증가할 전망이다. 이는 그만큼 검증되고 신뢰도가 향상된 칩 보호 솔루션에 대한 필요성이 중요해지고 있다는 의미이다. Loctite Eccobond UF 9000AG는 첨단 모바일 장치의 까다로운 성능 기준을 충족시키며, 더욱 엄격한 Thermal Cycles Level C 테스트를 (-65도~150°C)을 통과한 만큼, 특정 전장 및 컴퓨팅 분야에서 좋은 접착 솔루션을 제공할 것으로 기대된다.

Trichur 책임은 "자사는 동급 최고의 CUF를 기존의 포트폴리오에 추가함으로써, 최첨단 칩 설계를 위한 모든 포맷에서 차별화된 반도체 소재 공급업체로 부상했다"라며 "자사의 사전 적용 비전도성 페이스트(NCP)와 비전도성 필름(NCF)언더필은 현재 첨단 패키지 대량 생산에 사용되고 있다"고 말했다. 이어 그는 "Loctite Eccobond UF 9000AG는 첨단 실리콘 노드용 캐필러리 언더필 소재를 헨켈의 제품 포트폴리오에 추가하게 되었다"면서 "공정이나 디바이스의 요구 사항에 관계없이 헨켈은 가장 정교한 반도체 패키징기술을 위한 혁신적인 솔루션들을 제공할 것"이라고 설명했다.

더 제세한 내용은 웹사이트 www.henkel-adhesives.com/electronics 에서 확인할 수 있다.