LOCTITE® ABLESTIK CE 8500-S39
Jellemzők és előnyök
This 1-part, solvent-free, electrically conductive adhesive combines low stress with good adhesion on nearly all surfaces, including applications with mismatched CTE (Coefficient of Thermal Expansion).
LOCTITE® ABLESTIK CE 8500-S39 is a 1-part, solvent-free, electrically conductive, modified epoxy adhesive for component assembly. It combines low stress with good adhesion on nearly all surfaces, and is ideal for mismatched substrates, including applications with mismatched CTE (Coefficient of Thermal Expansion). It has 39 µm spacers for bondline thickness control, and its operating temperature is -45°C to 200°C (-49°F to 392°F).
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
Kezelés ütemezése, @ 120.0 °C | 90.0 perc |
Komponensek száma | 1 komponens |
Kötés típusa | Hő hatására |
Működési hőmérséklet | 200.0 °C |
Nyírószilárdság | 435.0 psi |
Tárolás hőmérséklete | -25.0 - -18.0 °C |
Viszkozitás, Brookfield, @ 25.0 °C Spindle TD, Speed 10 rpm | 130000.0 mPa.s (cP) |