BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3500ULM
Γνωστό ως Gap Pad® 3500ULM
Χαρακτηριστικά και οφέλη
A thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.5 W/m-K and ultra low modulus (ULM).
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3500ULM is an extremely soft thermal interface material with a higher natural tack, eliminating the need for additional adhesive layers and providing stick-in-place characteristics during assembly. The specially designed formulation offers excellent thermal performance at low pressures and is highly conforming, allowing for excellent wet-out at the interface.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Αξιολόγηση μετάδοσης φλόγας | V-0 |
| Θερμική αγωγιμότητα | 3.5 W/mK |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -60.0 - 200.0 °C |
| Μέτρο Υoung | 27.5 KPa (4.0 psi ) |
| Τυπικό πάχος | 0.508 - 3.175 mm |
| Τύπος μεταφοράς | Υαλοβάμβακας, Χωρίς υαλονήματα |
| Χρώμα | Γκρι |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3500ULM
A thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.5 W/m-K and ultra low modulus (ULM).