BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500R
Conocido como Gap Pad® 1500R
Características y Ventajas
BERGQUIST GAP PAD TGP 1500R, Material de relleno de huecos reforzado, termoconductor
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1500R tiene el mismo polímero de bajo módulo, altamente adaptable que el GAP PAD TGP 1500 estándar. El refuerzo de fibra de vidrio permite una fácil manipulación del material y mejora la resistencia a la perforación, al corte y al desgarro. La adherencia natural en ambos lados del material permite una buena adaptabilidad a las superficies de acoplamiento de los componentes, lo que reduce aún más la resistencia térmica.
- Conductividad Térmica: 1,5 W/m-K
- Reforzado con fibra de vidrio para resistencia a la perforación, al cizallamiento y al desgarro
- Aislante eléctrico
- Construcción de fácil liberación
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Información técnica
Color | Negro |
Conductividad térmica | 1.5 W/mK |
Espesor estándar | 0.254 - 0.508 mm |
Módulo de Young, ASTM D575 | 310.0 KPa (45.0 psi ) |
Temperatura de funcionamiento | -60.0 - 200.0 °C |
Tipo de portador | Fibra de Vidrio |