LOCTITE® ECCOBOND FP4410HF
Vlastnosti a výhody
Low stress fill for potting automated sensor and diodes, high Tg.
LOCTITE® ECCOBOND FP0087 yields best results when used to encapsulate a device enclosed in a cavity or potting ring, which restricts the flow of the material. The unique combinationof low stress and excellent resistance to moisture and process fluids provide excellent results in severe automotive environments.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Pro vaše místo a jazyk nejsou k dispozici žádné dokumenty ani soubory ke stažení. Můžete zkusit najít dokument v jiném jazyce