LOCTITE® ABLESTIK 8200T
Vlastnosti a výhody
This silver-filled, electrically conductive die-attach adhesive paste is designed for high-reliability package applications.
LOCTITE® ABLESTIK 8200T is a silver, electrically conductive die-attach adhesive for high-reliability package applications that require medium thermal and electrical conductivity. It's particularly ideal for PPF and silver substrates and exhibits improved JEDEC performance on QFN-type packages. LOCTITE ABLESTIK 6202C-X is designed with a proprietary hybrid chemistry technology and cures snappy when exposed to heat (it’s oven-curable).
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 9.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 29.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 9.0 ppm |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 61.0 ppm/°C |
| Modul v tahu, @ 250.0 °C | 2921.0 N/mm² (423655.0 psi ) |
| Pevnost ve střihu RT | 10.0 kg-f |
| Pevnost ve střihu za tepla | 7.0 kg-f |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK 8200T
This silver-filled, electrically conductive die-attach adhesive paste is designed for high-reliability package applications.