BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 6000HG

BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 6000HG el material de interfaz de gel termoconductor está diseñado para satisfacer los exigentes requisitos de ciertas aplicaciones del mercado de las telecomunicaciones. Su formulación única asegura una mezcla equilibrada de alta conductividad térmica, buena eficiencia de dispensación y alta fiabilidad térmica. Este material está especialmente diseñado para proporcionar una efectiva capacidad de enfriamiento de los componentes electrónicos para la estación base 5G y el ensamblaje de antenas remotas, donde se requiere una estabilidad del espacio vertical altamente fiable. Es más efectivo para huecos estrechos menores o iguales a 3mm. BERGQUIST LIQUI FORM TLF 6000HG está pre-curado, no requiere mezclado ni refrigeración.