LOCTITE® ECCOBOND EN 1350
Características y Ventajas
LOCTITE ECCOBOND EN 1350, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND EN 1350 encapsulant is designed for thermal sensor assembly applications.
Leer más
Documentos y Descargas
¿Está buscando un TDS o SDS en otro idioma?
Información técnica
Aplicaciones | Encapsulado |
Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg | 100.0 ppm/°C |
Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Below Tg | 27.0 ppm/°C |
Color | Negro |
Dureza Shore, Shore D | 90.0 |
Módulo de tracción, DMA @ 25.0 °C | 7500.0 N/mm² (1087783.0 psi , 7.5 GPa ) |
Número de Componentes | Bicomponente |
Programa de curado, @ 120.0 °C | 1.0 h |
Relación de mezcla, por peso | 100 : 2.8 |
Temperatura de almacenaje | 25.0 °C |
Temperatura de transición vítrea (Tg) | 103.0 °C |
Tipo de curado | Curado Térmico |
Vida útil de almacenamiento | 183.0 día |