Produits d’encapsulation pour l’assemblage de semi-conducteurs

Très solides et performants les produits de remplissage Henkel ont été conçus pour respecter les critères exigeants des normes JEDEC. Par ailleurs, ils facilitent l’assemblage de semi-conducteurs sans plomb, à faible permittivité et à pas fin. Depuis près de 10 ans, les pâtes non conductrices (NCP) à compression thermique Henkel font figure de solutions de référence pour les applications les plus exigeantes : faible déformation, faible pression, très faible conductivité, pas d’assemblage très fin en cuivre, grande précision, grande fiabilité et excellente adhérence.

Avec une grande variété de formulations parmis lesquelles choisir, les produits de remplissage et les NCP proposés par Henkel se sont progressivement imposée comme la norme dans le secteur de l'industrie, notamment pour le montage de puces à protubérance, dont les CSP et les BGA ; mais aussi pour les processeurs, les microprocesseurs, les puces modernes et les puces graphiques.

Réputés pour leurs caractéristiques optimales (écoulement rapide, excellente adhérence, etc.) les produits de remplissage de premier degré et les NCP sont également très fiables et ne craquent pas, même après un choc thermique ou plusieurs cycles de tests de résistance thermique.

Pâte non conductrice NCP préappliquée

La pâte non conductrice préappliquée par compression thermique a été mise au point par Henkel pour permettre l’assemblage de puces à protubérances à pas très fin en cuivre, composées de matériaux diélectriques à très faible conductivité. Notre produit de remplissage de premier degré reste leader sur le marché de la protection des appareils, pour des procédés qui utilisent une méthode conventionnelle de refusion.

Grâce à la NCP préappliquée Henkel, les opérations d’assemblage sont plus simples qu’avec un produit de remplissage capillaire C4 conventionnel.

Ressources concernant les produits d’encapsulation pour l’assemblage de semi-conducteurs

Brochure : Encapsulation des soudures de fils