LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
Caractéristiques et avantages
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LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808 capillary underfill is designed to cure quickly at low temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
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Informations techniques
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Programme de durcissement, @ 130.0 °C | 8.0 min |
| Température de transition vitreuse | 113.0 °C |
| Viscosité, Physica Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ | 360.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill