LOCTITE® ECCOBOND UF 3808

Caractéristiques et avantages

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LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808 capillary underfill is designed to cure quickly at low temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
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LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
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Informations techniques

Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg 171.0 ppm/°C
Coefficient de dilatation thermique (CDT), Below Tg 55.0 ppm/°C
Programme de durcissement, @ 130.0 °C 8.0 min
Température de transition vitreuse 113.0 °C
Viscosité, Physica Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ 360.0 mPa.s (cP)