LOCTITE® ABLESTIK 868-6N3

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LOCTITE ABLESTIK 868-6N3, Epoxy, Thixotropic, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 868-6N3 adhesive is designed for die attach applications. LOCTITE ABLESTIK 868-6N3 adhesive is the thixotropic version of LOCTITE ABLESTIK 868-6N1 adhesive.
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Informations techniques

Applications Soudage de puce
Nombre de composants Mono composant
Programme de durcissement, @ 25.0 °C 4.0 hr.
Recommandé pour une utilisation avec Métal Cuivre
Résistance au cisaillement, Aluminium 4600.0 psi
Température de stockage -40.0 °C
Type de polymérisation Polymérisation à température ambiante
Viscosité, @ 25.0 °C 61000.0 mPa.s (cP)