LOCTITE® 3619
Caractéristiques et avantages
LOCTITE 3619, Epoxy, Low cure temperature, Surface mount adhesive
LOCTITE® 3619 is designed for the bonding of surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Particularly suited where low curing temperatures are required with heat sensitive components, and in applications where short curing times are required.
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Informations techniques
| Casson viscosité, cône & plan Haake PK100, M10/PK1, 2°, @ 25.0 °C | 1.0 - 4.0 Pa∙s |
| Forme physique | Pâte |
| Nombre de composants | Mono composant |
| Programme de durcissement, @ 100.0 °C | 30.0 min |
| Résistance au cisaillement, Acier (sablé) | 2030.0 psi |
| Température de stockage | 2.0 - 8.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
LOCTITE® 3619
LOCTITE 3619, Epoxy, Low cure temperature, Surface mount adhesive