LOCTITE® ABLESTIK 3290P
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK 3290P, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 3290P electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications. This material is the higher modulus version of 3290 adhesive.
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 68.0 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 101.0 ppm/°C |
| Indice thixotropique | 3.5 |
| Température de transition vitreuse | 136.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité, Cône & Plan, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 3290P
LOCTITE ABLESTIK 3290P, Epoxy, Die Attach