Nichtleitende Die-Attach-Pasten

Henkel hat sowohl für laminatbasierte als auch für drahtgebondete Leadframe-Packages ein umfassendes Portfolio an innovativen nichtleitenden Die-Attach-Materialien für unterschiedliche Drahtbonding-Anforderungen entwickelt – von kleineren Die-to-Pad-Ratios über dünnere Bondlinien und spannungsarme Verbindungen bis hin zu hoher Temperaturbeständigkeit und robuster Haftung. Dank ihrer herausragend hohen Zuverlässigkeit ermöglichen nichtleitende Die-Attach-Materialien der Marke LOCTITE^® ABLESTIK Bauelemente, die die strengen JEDEC-MSL1-Standards erfüllen.

Laminatbasierte Packaging-Materialien

Eine breite Auswahl an nichtleitenden Die-Attach-Pasten der Marke LOCTITE^® ABLESTIK bietet die Zuverlässigkeit und Leistung, die hochdichte laminatbasierte Packages heute verlangen. Jeder Packaging-Typ – von BGA über LGA bis hin zu Smartcards – stellt ganz eigene Anforderungen. Deshalb hat Henkel eine komplette Produktpalette entwickelt, die auf die einzigartigen Herausforderungen laminatbasierter Bauelemente eingeht. Die Die-Attach-Pasten von Henkel haben einen niedrigen Elastizitätsmodul, um Spannungen zu reduzieren und ein Verziehen zu verhindern. Es sind auch Bismaleimid(BMI)-Formulierungen verfügbar, um die Feuchtigkeitsabsorption gering zu halten und Rissbildung im Gehäuse während der Verarbeitung bei hohen Temperaturen zu vermeiden.

Leadframe-Packaging-Materialien

Prozessflexibilität und überragende Leistung kennzeichnen das gesamte Henkel-Portfolio an Die-Attach-Pasten für Leadframe-Packages. Bei Anwendungen zum Beispiel in der Kfz-Elektronik, wo es auf optimale Temperaturkontrolle und einwandfreie Funktion ankommt, bieten Die-Attach-Pasten der Marke LOCTITE^® ABLESTIK herausragende elektrische Isolation und Zuverlässigkeit. Robuste Haftung auf unterschiedlichen Metallen, z. B. Palladium, Kupfer, Silber, Gold und PPF, sowie bewährte Low-Bleed-Formulierungen machen die Die-Attach-Materialien von Henkel zu den Produkten der Wahl für Leadframe-Packaging-Hersteller.

Druckbare Board-on-Chip-Die-Attach-Materialien

Das Board-on-Chip(BOC)-Packaging hat sich als CSP-Konfiguration für DRAM-Bausteine durchgesetzt; dem müssen Die Attach-Materialien gerecht werden, indem sie eine präzise Kontrolle der Bondliniendicke und Chipneigung ermöglichen, bei minimaler Meniskusbildung und ohne Verunreinigung der Bondpads. Die druckbaren B-Staging-Klebstoffe von Henkel bieten eine kosteneffizientere Lösung als herkömmliche Klebefolien – bei gleicher robuster Leistung. Das Portfolio der Marke LOCTITE^® ABLESTIK für BOC-Anwendungen umfasst druckbare Formulierungen für Produktionsumgebungen mit hohen Durchsätzen, die langsames Fließverhalten, kontrollierte Bondlinien, kleinste Toleranzen und geringe Neigung zum Ausbluten sowie lange Lagerfähigkeit und Gebrauchszeiten bieten.

Nichtleitende Wafer-Rückseitenbeschichtungen

Waferebene ermöglicht, gefolgt von einem B-Staging-Schritt zur Ausbildung einer Die-Attach-Folie. Die Wafer-Rückseitenbeschichtungen von Henkel werden im Sprühverfahren aufgebracht, für hohe Prozessgeschwindigkeiten sowie gleichmäßige und kontrollierte Schichtdicken. Im Anschluss an das thermische oder UV-B-Staging und die Chipvereinzelung folgt das Die-Attach-Verfahren mittels Wärme oder Druck, um eine gleichmäßige Bondlinie und kleine, kontrollierte Menisken zu erzeugen. Klebstoffe für die Wafer-Rückseitenbeschichtung sind ideal geeignet für Die-Attach-Anwendungen, bei denen es auf gute Meniskuskontrolle ankommt.
Die innovativen Wafer-Rückseitenbeschichtungen von Henkel ermöglichen das Aufbringen der Paste im Sieb- oder Schablonendruck auf dem gesamten Wafer in einem einzigen Arbeitsschritt und erhöhen so den Durchsatz, da der Punktauftrag des Klebstoffs entfällt. Nach dem B-Staging zur Ausbildung eines Films zeigt die Wafer-Rückseitenbeschichtung gleichmäßige Bondlinien und kleine, kontrollierte Menisken, die sich besonders gut für die Befestigung kleiner Chips in miniaturisierten Gehäusen und anspruchsvollen Anwendungen wie Chip-on-Lead-Packages eignen, bei denen der Chippad kleiner ist als der Chip.

Weitere Informationen zu nichtleitenden Die-Attach-Pasten

Broschüre: Wirebond Packaging (Drahtgebondetes Packaging)