BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000SR
Connu sous le nom de Gap Filler 1000SR
Caractéristiques et avantages
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR, matériau de remplissage d'écarts, liquide, bi composant, amortissement de vibration thermo-conducteur
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000SR est un matériau de remplissage d'écarts liquide, thermo-conducteur, bi composant, qui présente une résistance remarquable à l'effondrement. Le système mélangé durcit à la température ambiante et peut être accéléré par l'apport de chaleur. Contrairement aux matériaux de coussinet thermique durcis, un produit liquide offre d'infinies variations d'épaisseur avec aucune ou peu de contrainte sur les composants sensibles pendant l'assemblage. Durci, BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR fournit un élastomère formé sur place souple thermo-conducteur idéal pour les assemblages fragiles ou pour le remplissage d'écarts et de vides uniques et intriqués.. BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR, qui présente des caractéristiques de tack naturel de niveau bas, est conçu pour les applications n'exigeant pas d'adhérence structurelle forte.
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Documents et téléchargements
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Informations techniques
Conductivité thermique | 0.1 W/mK |
Cote d'inflammabilité | V-0 |
Température de service | -60.0 - 175.0 °C |
Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
Durcisseur | |
Couleur, Durcisseur | Blanc |