LOCTITE® ABLESTIK SSP 2020
Connu sous le nom de LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 18G
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020, Silver Sintering Paste, High power die attach
LOCTITE® ABLESTIK SSP 2020 sintering silver paste die attach adhesive designed for devices requiring high thermal and electrical conductivity. LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 is formulated to provide high heat transfer generated from power devices. LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 maintains high adhesion at operating temperatures as high as 260ºC.
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Documents et téléchargements
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Informations techniques
Applications | Soudage de puce |
Module d'élasticité, @ 250.0 °C | 5615.0 N/mm² (800000.0 psi ) |
Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) | 0.9 ppm |
Teneur ionique extractible, Potassium (K+) | 0.9 ppm |
Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) | 0.9 ppm |
Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |