LOCTITE® ECCOBOND UF 3811
Особливості та переваги
This halogen free, reworkable, low-viscosity underfill encapsulant is specially formulated to flow at room temperature: no additional preheating required.
LOCTITE® ECCOBOND UF 3811 is a reworkable, low-viscosity epoxy underfill specially designed for CSP and BGA applications. It flows at room temperature with no additional preheating required, and cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, it has a high glass transition temperature while maintaining flexibility, so solder joints are protected during thermal cycling and drop testing.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield, Physica @ 25.0 °C Spindle CP50-1, Speed 20 rpm | 354.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, @ 100.0 °C | 60.0 хв. |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Below Tg | 61.0 ppm/°C |
| Температура склування (Tg) | 124.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3811
This halogen free, reworkable, low-viscosity underfill encapsulant is specially formulated to flow at room temperature: no additional preheating required.