BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC1000
Відомий як Gap Pad® HC1000
Особливості та переваги
BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000, “Gel-Like” Modulus Gap Filling Material
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC1000 is an extremely conformable, low-modulus polymer that acts as a thermal interface and electrical insulator between electronic components and heat sinks. The “gel-like” modulus allows this material to fill air gaps to enhance the thermal performance of electronic systems. BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000 is offered with removable protective liners on both sides of the material.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Колір | Сірий |
| Модуль пружності, ASTM D575 | 275.0 КПа (40.0 psi ) |
| Стандартна товщина | 0.254 - 0.508 мм |
| Стійкість до полум’я | V-0 |
| Температура застосування | -60.0 - 200.0 °C |
| Теплопровідність | 0.1 W/mK |
| Тип несучої плівки | Скловолокно |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC1000
BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000, “Gel-Like” Modulus Gap Filling Material