LOCTITE® ABLESTIK 561KAP
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 561KAP, Epoxy Film, Component assembly, Assembly film
LOCTITE® ABLESTIK 561KAP is designed for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion. In many bonding applications, components may be repaired. Component joined with LOCTITE ABLESTIK 561KAP adhesive can be debonded by heating the assembly to 150°C and sliding a thin blade, such as a razor blade, between the bonded surfaces.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Графік вулканізації, @ 125.0 °C | 2.0 год. |
| Міцність на зсув, Aлюміній | 1800.0 psi |
| Тип несучої плівки | Поліімід |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Фізична форма | Плівка |
LOCTITE® ABLESTIK 561KAP
LOCTITE ABLESTIK 561KAP, Epoxy Film, Component assembly, Assembly film