LOCTITE® ABLESTIK 27
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 27, Epoxy, Non-conductive adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 27 adhesive is designed for bonding dissimilar substrates for use in low temperature applications. It is designed to provide strong, resilient bonds even in cryogenic conditions. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Графік вулканізації, Рекомендовано @ 95.0 °C | 1.0 год. |
| Кількість компонентів | 2 частина |
| Міцність на зсув, Aлюміній | 4500.0 psi |
| Рекомендується застосовувати з | Метал |
| Температура зберігання | 25.0 °C |
| Тип твердіння | Твердіння за кімнатної температури (навколишнє середовище) |
| Фізична форма | Рідина |
| Каучук | |
| В’язкість, віскозиметр Brookfield, Каучук | 7500.0 мПа·с (спз) |
| Каталізатор затвердіння | |
| В’язкість, віскозиметр Brookfield, Каталізатор затвердіння | 35.0 мПа·с (спз) |
LOCTITE® ABLESTIK 27
LOCTITE ABLESTIK 27, Epoxy, Non-conductive adhesive