LOCTITE® ABLESTIK 27

Elementi i pogodnosti

Preuzeti tehnički list
LOCTITE ABLESTIK 27, Epoxy, Non-conductive adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 27 adhesive is designed for bonding dissimilar substrates for use in low temperature applications. It is designed to provide strong, resilient bonds even in cryogenic conditions. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Pročitajte više

Dokumenti i preuzimanja

Tehnički List
LOCTITE® ABLESTIK 27
Sačuvaj

Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?

Tražite TDS na druom jeziku
Tražite SDS na drugom jeziku

Tehnički podaci

Broj komponenti 2 dela
Fizički oblik Tečnost
Preporučuje se za upotrebu sa Metal
Raspored polimerizacije, Preporučeno @ 95.0 °C 1.0 sat
Sila smicanja, Aluminijum 4500.0 psi
Temperatura čuvanja 25.0 °C
Tip očvršćavanja Očvršćavanje na sobnoj temperaturi
Učvršćivač
Viskoznost, Brookfield, Učvršćivač 35.0 mPa.s (cP)
Smola
Viskoznost, Brookfield, Smola 7500.0 mPa.s (cP)