LOCTITE® ABLESTIK 27
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK 27, Epoxy, Non-conductive adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 27 adhesive is designed for bonding dissimilar substrates for use in low temperature applications. It is designed to provide strong, resilient bonds even in cryogenic conditions. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Harmonogram utwardzania, Zalecany @ 95.0 °C | 1.0 godz. |
| Ilość składników | Dwuskładnikowy |
| Konsystencja/wygląd | Ciecz |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie w temperaturze pokojowej |
| Temperatura przechowywania | 25.0 °C |
| Wytrzymałość na ścinanie, Aluminium | 4500.0 psi |
| Zaleca się stosowanie z | Metal |
| Żywica | |
| Lepkość, Brookfield, Żywica | 7500.0 mPa.s (cP) |
| Utwardzacz | |
| Lepkość, Brookfield, Utwardzacz | 35.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 27
LOCTITE ABLESTIK 27, Epoxy, Non-conductive adhesive