LOCTITE® STYCAST S 5225
Características y Ventajas
LOCTITE STYCAST S 5225, Silicone, Potting, Encapsulating
LOCTITE® STYCAST S 5225 liquid encapsulant is designed for use on small electronic devices requiring a low viscosity material capable of flowing throughout tightly packed components. LOCTITE STYCAST S 5225 features primerless adhesion when heat cured thus using fewer processing steps than materials that require the use of a surface primer. LOCTITE STYCAST S 5225 is tested to conform with the requirements of UL 94 V-0 flammability standard to 6.35mm thickness.
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Información técnica
Aplicaciones | Encapsulado |
Dureza shore, Shore A | 53.0 |
Número de componentes | Bicomponente |
Programa de curado, @ 25.0 °C | 16.0 h |
Relación de mezcla, por peso | 100 : 100 |
Relación de mezcla, por volumen | 100 : 100 |
Temperatura de transición vítrea (Tg) | -120.0 °C |
Tipo de curado | Curado Térmico |
Vida útil de almacenamiento | 180.0 día |
Endurecedor | |
Color, Endurecedor | Negro |
Viscosidad, Brookfield, Endurecedor @ 25.0 °C Speed 50 rpm | 2550.0 mPa.s (cP) |
Mezclado | |
Color, Mezclado | Gris |
Viscosidad, Brookfield, Mezclado @ 25.0 °C Speed 50 rpm | 2420.0 mPa.s (cP) |
Resina | |
Color, Resina | Blanco tonal |
Viscosidad, Brookfield, Resina @ 25.0 °C Speed 50 rpm | 2230.0 mPa.s (cP) |