LOCTITE® ABLESTIK 566KAP

Conocido como Ablestik ABLEFILM 566KAPTON

Características y Ventajas

LOCTITE ABLESTIK 566KAP, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 566KAP is designed for bonding dissimilar materials with mismatched coefficients of thermal expansion.
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Información técnica

Conductividad térmica 0.2 W/mK
Forma Física Película
Programa de curado, @ 90.0 °C 3.0 h
Resistencia al corte, Aluminio 300.0 psi
Temperatura de transición vítrea (Tg) 100.0 °C
Tipo de curado Curado Térmico