BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1800ST
특징 및 이점
BERGQUIST SIL PAD TSP 1800ST, 전기 절연성, 열 전도성, 초기 점착력이 부드러운 탄성체
BERGQUIST® SIL PAD TSP 1800ST는 양면에 천연 점착물질이 있는 섬유유리로 강화된 열 인터페이스 재료입니다. BERGQUIST SIL PAD TSP 1800ST는 경쟁사의 열 인터페이스 재료에 비해 우수한 열 성능을 보여 줍니다. BERGQUIST SIL PAD TSP 1800 ST는 뛰어난 자동 디스펜싱과 고용량 어셈블리의 자동 배치를 위해 시트 형식 또는 롤 형태로 제공됩니다. BERGQUIST SIL PAD TSP 1800ST는 전자 전원 장치와 방열판 사이에 배치하기 위한 것입니다.
- 열 저항: 0.23°C-in2/W(@50 psi)
- 양면에 천연 점착물질
- 뛰어난 열 성능
- 패드의 위치 변경 가능
문서 및 다운로드
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기술 정보
| 색상 | 파랑 |
| 작동 온도 | -60.0 - 180.0 °C |
| 캐리어 유형 | 유리섬유 |
| 표준 두께 | 0.203 mm |
| 화염 등급 | V-0 |
FAQ
BERGQUIST® SIL PAD TSP 1800ST 및 BERGQUIST® SIL PAD TSP 1100ST의 열 성능 곡선이 다른 SIL PAD 소재에 비해 더 평탄한 이유는 무엇입니까?
BERGQUIST® SIL PAD TSP 1800ST 및 BERGQUIST® SIL PAD TSP 1100ST에 사용 가능한 접착제가 있습니까?
특정 사용 분야에 적합한 SIL PAD 제품을 어떻게 알 수 있습니까?
IS09001:2008이란 무엇입니까?
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1800ST
BERGQUIST SIL PAD TSP 1800ST, 전기 절연성, 열 전도성, 초기 점착력이 부드러운 탄성체