BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC1000
다른 명칭: Gap Pad® HC1000
특징 및 이점
BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000, "겔 같은" 모듈러스의 갭 충진재
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC1000은 전자 부품과 방열판 사이에서 열전달과 전기 절연체 역할을 하는 고도의 순응성, 낮은 모듈러스 폴리머입니다. "겔 같은" 모듈러스는 전자 시스템의 공극을 매우고 열 성능을 향상시킵니다. BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000의 양면에는 제거 가능한 보호 라이너가 있습니다.
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기술 정보
| 색상 | 회색 |
| 열전도율 | 0.1 W/mK |
| 작동 온도 | -60.0 - 200.0 °C |
| 캐리어 유형 | 유리섬유 |
| 탄성 계수, ASTM D575 | 275.0 KPa (40.0 psi ) |
| 표준 두께 | 0.254 - 0.508 mm |
| 화염 등급 | V-0 |
FAQ
데이터 시트에 명시된 값을 얻기 위해 사용된 열 전도도 테스트 방법은 무엇입니까?
GAP PAD의 "안착성", "순응성" 또는 "적합성" 특성이 중요한 이유는 무엇입니까?
GAP PAD는 절연됩니까?
GAP PAD에 대한 공정 온도 상한은 무엇이며 GAP PAD가 해당 한계에 얼마나 오래 노출될 수 있습니까?
소재의 부산물이 있습니까(예: 추출물, 탈기체)?
기술 데이터 시트(웹 사이트 제공)에서 쇼어 경도 등급을 벌크 고무 경도로 설명하는 이유는 무엇입니까?
GAP PAD는 접착제와 함께 제공됩니까?
접착제를 재부착할 수 있습니까?
천연 점성 이란 무엇입니까?
천연 점성이 있는 GAP PAD를 재부착할 수 있습니까?
GAP PAD를 재활용할 수 있습니까?
GAP PAD의 보관 수명은 얼마나 됩니까?
열을 가하면 소재가 연화됩니까?
패드의 두께 공차는 얼마입니까?
BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC1000
BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000, "겔 같은" 모듈러스의 갭 충진재