LOCTITE® ECCOBOND UF 3811

LOCTITE® ECCOBOND UF 3811 リワーク可能なエポキシアンダーフィルは、CSP および BGA 用途向けに設計されています。この低粘度材料は、追加の予熱なしで室温でも浸透するように配合されています。適度な温度で迅速に硬化し、他の部品への応力を最小限に抑えます。硬化すると、この製品は高いガラス転移温度を持ち、同時に熱サイクルや落下試験中にはんだ接合部を保護する可撓性を維持します。