LOCTITE® ECCOBOND FP4530
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ECCOBOND FP4530, Snap curable, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530 underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25micron gap. Upon cure, the material color will change from blue to green.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Below Tg | 46.0 ppm/°C |
| Ιξώδες, Brookfield Cone & Plate, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 145.0 °C |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 160.0 °C | 7.0 λεπτά |
LOCTITE® ECCOBOND FP4530
LOCTITE ECCOBOND FP4530, Snap curable, Epoxy, Underfill