LOCTITE® ABLESTIK 561KAP
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ABLESTIK 561KAP, Epoxy Film, Component assembly, Assembly film
LOCTITE® ABLESTIK 561KAP is designed for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion. In many bonding applications, components may be repaired. Component joined with LOCTITE ABLESTIK 561KAP adhesive can be debonded by heating the assembly to 150°C and sliding a thin blade, such as a razor blade, between the bonded surfaces.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Αντοχή διάτμησης, Αλουμίνιο | 1800.0 psi |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Τύπος μεταφοράς | Πολυιμίδιο |
| Φυσική Μορφή | Μεμβράνη |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 125.0 °C | 2.0 ώρες |
LOCTITE® ABLESTIK 561KAP
LOCTITE ABLESTIK 561KAP, Epoxy Film, Component assembly, Assembly film