LOCTITE® ABLESTIK 561
Γνωστό ως ABLESTIK ABLEFILM 561
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ABLESTIK 561, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 561 is designed for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion. In many bonding applications, components may be repaired. Component joined with LOCTITE ABLESTIK 561 adhesive can be debonded by heating the assembly to 150°C and sliding a thin blade, such as a razor blade, between the bonded surfaces. This adhesive is also available in a low temperature cure version.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Αντοχή διάτμησης, Αλουμίνιο | 1600.0 psi |
| Διηλεκτρική Σταθερά, @ 1kHz | 7.0 |
| Θερμική αγωγιμότητα | 0.3 W/mK |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 50.0 °C |
| Φυσική Μορφή | Μεμβράνη |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 150.0 °C | 30.0 λεπτά |
LOCTITE® ABLESTIK 561
LOCTITE ABLESTIK 561, Epoxy Film, Assembly