LOCTITE® ABLESTIK 2600BT
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ABLESTIK 2600BT, Thermal Management, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 2600BT adhesive is designed for thermal management applications requiring high heat extraction from the die. This adhesive uses a unique suspension system containing silver and resin particles suspended in solvent carrier. Once the material is fully cured and the solvent is evaporated, the adhesive has an extremely high silver loading. LOCTITE ABLESTIK 2600BT adhesive provides very low thermal resistance between chip to case, nearing solder and eutectic-type materials.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Αντοχή διάτμησης σε θερμή φιλιέρα | 1.4 kg-f |
| Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT | 10.0 kg-f |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Κάλιο (K+) | 5.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Νάτριο (Na+) | 9.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Χλωριούχο (CI-) | 9.0 ppm |
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
LOCTITE® ABLESTIK 2600BT
LOCTITE ABLESTIK 2600BT, Thermal Management, Die Attach