LOCTITE® ABLESTIK 561
Conocido como ABLESTIK ABLEFILM 561
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK 561, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 561 is designed for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion. In many bonding applications, components may be repaired. Component joined with LOCTITE ABLESTIK 561 adhesive can be debonded by heating the assembly to 150°C and sliding a thin blade, such as a razor blade, between the bonded surfaces. This adhesive is also available in a low temperature cure version.
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Información técnica
| Conductividad térmica | 0.3 W/mK |
| Constante dieléctrica, @ 1kHz | 7.0 |
| Esfuerzo de corte, Aluminio | 1600.0 psi |
| Forma física | Película |
| Programa de curado, @ 150.0 °C | 30.0 min |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 50.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
LOCTITE® ABLESTIK 561
LOCTITE ABLESTIK 561, Epoxy Film, Assembly