LOCTITE® ABLESTIK 27

Omadused ja eelised

TDS-i allalaadimine
LOCTITE ABLESTIK 27, Epoxy, Non-conductive adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 27 adhesive is designed for bonding dissimilar substrates for use in low temperature applications. It is designed to provide strong, resilient bonds even in cryogenic conditions. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Lugege rohkem

Dokumendid ja allalaadimised

Tehniline andmeleht
LOCTITE® ABLESTIK 27
Laadige alla TDS

Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?

TDS-i otsimine teises keeles
SDS-i otsimine teises keeles

Tehniline teave

Füüsiline vorm Vedelik
Komponentide arv 2-komponentne
Kõvenemisaeg, Soovitatav @ 95.0 °C 1.0 tund
Nihkejõud, Alumiinium 4500.0 psi
Soovitatav kasutada koos Metall
Säilitustemperatuur 25.0 °C
Tahkumistüüp Toatemperatuuril (ümbritseva niiskuse toimel) tahkumine
Vaik
Viskoossus, Brookfield, Vaik 7500.0 mPa.s (cP)
Tugevdaja
Viskoossus, Brookfield, Tugevdaja 35.0 mPa.s (cP)