LOCTITE® ECCOBOND UF 3811
Merkmale und Vorteile
Diese halogenfreie, überarbeitbare, niedrigviskose Unterfüll-Verkapselungsmasse ist bei Raumtemperatur fließfähig, sodass kein Vorwärmen nötig ist.
LOCTITE® ECCOBOND UF 3811 ist eine überarbeitbare, niedrigviskose Unterfüll-Masse auf Epoxidbasis, die speziell für CSP- und BGA-Anwendungen konzipiert wurde. Sie fließt ohne zusätzliches Vorwärmen bei Raumtemperatur und härtet bei moderaten Temperaturen schnell aus, um die Belastung anderer Komponenten zu minimieren. Nach dem Aushärten weist sie eine hohe Glasübergangstemperatur auf, während sie gleichzeitig flexibel bleibt, um Lötverbindungen während des Temperatuwechsels und der Fallprüfung zu schützen.
- Fließt bei Raumtemperatur
- Niedrige Viskosität
- Hohe Glasübergangstemperatur
- Schnelle Aushärtung bei moderaten Temperaturen
- Kein Vorwärmen nötig
Dokumente und Downloads
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Technische Informationen
| Aushärtezyklus, @ 100.0 °C | 60.0 Min. |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 124.0 °C |
| Viskosität, Brookfield, Physica @ 25.0 °C Spindle CP50-1, Speed 20 rpm | 354.0 mPa.s (cP) |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Below Tg | 61.0 ppm/°C |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3811
Diese halogenfreie, überarbeitbare, niedrigviskose Unterfüll-Verkapselungsmasse ist bei Raumtemperatur fließfähig, sodass kein Vorwärmen nötig ist.