BERGQUIST® BOND PLY TBP 400P

BOND-PLY-Produkte wurden auf verschiedenen Grenzflächenmaterialien getestet. Diese Tests haben gezeigt, dass eine ungenügende Oberflächenbenetzung die größte Stellgröße im Zusammenhang mit der Maximierung von Haftfestigkeit und Wärmeübertragung ist. Wir haben festgestellt, dass eine Reduzierung der Pad-Größe auf etwa 80 % des gesamten Grenzflächenbereichs die Gesamtklebeleistung tatsächlich verbessert und gleichzeitig eine deutliche Verbesserung der Gesamtkühlung der Baugruppe bietet. Henkel bietet drei Standarddicken für BERGQUIST BOND® PLY TBP 850 an, so dass jede Anwendung in drei Dimensionen optimiert werden kann.

Der Anlegedruck ist anwendungsspezifisch und variiert, abhängig von Oberflächenrauhigkeit und Ebenheit. Im Allgemeinen sind Druck, Temperatur und Zeit die primären Variablen im Zusammenhang mit der Erhöhung des Oberflächenkontakts oder der Benetzung. Durch Erhöhen von Einwirkzeit und/oder Anlegedruck wird der Oberflächenkontakt deutlich verbessert. Bei BOND-PLY-Materialien tritt weiterhin eine natürliche Benetzung auf. Diese inhärente Wirkung erhöht die Haftfestigkeit innerhalb der ersten 24 Stunden häufig um mehr als das Zweifache.

Die Klebeleistung auf Kunststoffgehäusen ist in erster Linie eine Funktion des Oberflächenkontakts oder der Benetzung. Oberflächenverunreinigungen wie Kunststoffformentrennöle verhindern den Kontakt und/oder die Verbindung mit der Oberfläche. Stellen Sie sicher, dass alle Oberflächen sauber und trocken sind, bevor Sie BOND-PLY-Materialien anbringen.