LOCTITE® ABLESTIK 933-1
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK 933-1, Long work life, Low CTE, Low Moisture Sensitivity, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ABLESTIK 933-1 epoxy encapsulant is designed for encapsulating microelectronic chips. The low coefficient of thermal expansion minimizes stress effects on components and wiring during thermal shock tests. LOCTITE ABLESTIK 933-1 encapsulant exhibits a longer work life and a lower moisture sensitivity than the anhydride-cured system.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Zapouzdření |
| Plán vytvrzení, @ 125.0 °C | 2.0 hod. |
| Počet složek | 1 složka |
| Teplota skladování | -40.0 °C |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 360500.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK 933-1
LOCTITE ABLESTIK 933-1, Long work life, Low CTE, Low Moisture Sensitivity, Epoxy, Encapsulant