LOCTITE® ABLESTIK 27
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK 27, Epoxy, Non-conductive adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 27 adhesive is designed for bonding dissimilar substrates for use in low temperature applications. It is designed to provide strong, resilient bonds even in cryogenic conditions. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Tužidlo | |
| Viskozita, Brookfield, Tužidlo | 35.0 mPa.s (cP) |
| Doporučuje se používat s | Kov |
| Fyzikální forma | Kapalina |
| Pevnost ve střihu, Hliník | 4500.0 psi |
| Plán vytvrzení, Doporučené @ 95.0 °C | 1.0 hod. |
| Počet složek | 2 složky |
| Teplota skladování | 25.0 °C |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování při pokojové teplotě (okolní prostředí) |
| Pryskyřice | |
| Viskozita, Brookfield, Pryskyřice | 7500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 27
LOCTITE ABLESTIK 27, Epoxy, Non-conductive adhesive