LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC

Známé jako ABP-2100AC (35g)

Vlastnosti a výhody

LOCTITE ABLESTIK ABP 2100AC, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2100AC die attach adhesive is designed for Pb-free array packaging. This product is able towithstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
Oblasti Použití

Technické informace

Aplikace Připevnění formy
Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) 65.0 ppm/°C
Způsob vytvrzování Vytvrzování teplem