BERGQUIST® BOND PLY TBP 720LMS

BERGQUIST® BOND PLY TBP 720LMS es una película adhesiva de laminado curable por calor, reforzada con fibra, térmicamente conductora. Es un compuesto de silicona de alto rendimiento, térmicamente conductor, de módulo bajo, recubierto sobre un tejido de fibra de vidrio y con doble revestimiento de películas protectoras. El diseño de silicona de módulo bajo absorbe eficazmente las tensiones mecánicas inducidas por los valores diferentes de CTE a nivel de ensamblaje o por el choque y la vibración, a la vez que proporciona un rendimiento térmico excepcional (frente a las tecnologías PSA) y durabilidad a largo plazo. BERGQUIST BOND PLY TBP 720LMS se utiliza típicamente para fijar los componentes de potencia y los ensamblajes de circuitos impresos a los disipadores de calor.