BERGQUIST® SIL PAD® TSP Q2500

BERGQUIST® SIL PAD TSP Q2500 es un compuesto de papel de aluminio recubierto en ambos lados con caucho Sil-Pad conductor de calor y electricidad. El material está diseñado para aquellas aplicaciones en las que se necesita la máxima transferencia de calor y no se requiere aislamiento eléctrico. BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 es el material de interfaz térmica ideal para sustituir los sucios compuestos de grasa térmica. BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 elimina los problemas asociados con la grasa, tales como la contaminación de la soldadura por reflujo o las operaciones de limpieza. A diferencia de la grasa, BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 puede utilizarse antes de estas operaciones. BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 también elimina la acumulación de polvo que puede causar posibles cortocircuitos en la superficie o acumulación de calor.