LOCTITE® ABLESTIK 27

Características y Ventajas

Descarga de TDS
LOCTITE ABLESTIK 27, Epoxy, Non-conductive adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 27 adhesive is designed for bonding dissimilar substrates for use in low temperature applications. It is designed to provide strong, resilient bonds even in cryogenic conditions. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Leer más

Documentos y Descargas

Hoja de Datos Técnicos
LOCTITE® ABLESTIK 27
Descargar TDS

¿Está buscando un TDS o SDS en otro idioma?

Busca para un TDS en otra idioma
Busca para un SDS en otra idioma

Información técnica

Forma Física Líquido
Número de Componentes Bicomponente
Programa de curado, Recomendado @ 95.0 °C 1.0 h
Resistencia al corte, Aluminio 4500.0 psi
Se recomienda su uso con Metal
Temperatura de almacenaje 25.0 °C
Tipo de curado Curado a Temperatura Ambiente
Endurecedor
Viscosidad, Brookfield, Endurecedor 35.0 mPa.s (cP)
Resina
Viscosidad, Brookfield, Resina 7500.0 mPa.s (cP)