BERGQUIST® SIL PAD® TSP Q2500

BERGQUIST® SIL PAD TSP Q2500 est un composite de film aluminium revêtu des deux côtés de caoutchouc Sil-pad thermo et électro--conducteur. Le matériau est conçu pour les applications exigeant le maximum de transfert thermique mais n'exigeant pas d'isolation électrique. BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 est le matériau d'interface idéal pour remplacer les composés de graisse thermique malpropres. BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 élimine les problème associés à la graisse tels que la contamination par soudure de refusion ou les opérations de nettoyage. Contrairement à la graisse, BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 peut être utilisé avant ces opérations. BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 élimine en outre les dépôts de poussière susceptibles de provoquer le court-circuit de surface ou l'accumulation de chaleur.