LOCTITE® ABLESTIK 27

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LOCTITE ABLESTIK 27, Epoxy, Non-conductive adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 27 adhesive is designed for bonding dissimilar substrates for use in low temperature applications. It is designed to provide strong, resilient bonds even in cryogenic conditions. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
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Informations techniques

Forme physique Liquide
Nombre de composants Bi composant
Programme de durcissement, Recommandé @ 95.0 °C 1.0 hr.
Recommandé pour une utilisation avec Métal
Résistance au cisaillement, Aluminium 4500.0 psi
Température de stockage 25.0 °C
Type de polymérisation Polymérisation à température ambiante
Résine
Viscosité, Brookfield, Résine 7500.0 mPa.s (cP)
Durcisseur
Viscosité, Brookfield, Durcisseur 35.0 mPa.s (cP)