LOCTITE® ABLESTIK 2815A

Caractéristiques et avantages

LOCTITE ABLESTIK 2815A, Acrylate, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 2815A die attach adhesive is designed to minimize thermal resistance between the chip and substrate. It provides improved workability for applications requiring high heat extraction from die.
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Informations techniques

Applications Soudage de puce
Coefficient de dilatation thermique (CDT) 64.0 ppm/°C
Module d'élasticité, @ 250.0 °C 1600.0 N/mm² (230000.0 psi )
Résistance au cisaillement puce RT 5.8 kg-f
Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) 19.0 ppm
Teneur ionique extractible, Potassium (K+) 9.0 ppm
Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) 19.0 ppm
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur