LOCTITE® ABLESTIK 27
Merkmale und Vorteile
LOCTITE ABLESTIK 27, Epoxy, Non-conductive adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 27 adhesive is designed for bonding dissimilar substrates for use in low temperature applications. It is designed to provide strong, resilient bonds even in cryogenic conditions. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Weiterlesen
Dokumente und Downloads
Suchen Sie nach einem TDS oder SDS in einer anderen Sprache?
Technische Informationen
Anzahl Komponenten | 2K |
Aushärtetechnik | Aushärtung bei Raumtemperatur (Umgebungstemperatur) |
Aushärtezyklus, Empfohlen @ 95.0 °C | 1.0 h |
Empfohlen für die Verwendung mit | Metall |
Lagertemperatur | 25.0 °C |
Physikalische Form | Flüssig |
Scherfestigkeit, Aluminium | 4500.0 psi |
Harz | |
Viskosität, Brookfield, Harz | 7500.0 mPa.s (cP) |
Härter | |
Viskosität, Brookfield, Härter | 35.0 mPa.s (cP) |