LOCTITE® ABLESTIK 27

Merkmale und Vorteile

LOCTITE ABLESTIK 27, Epoxy, Non-conductive adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 27 adhesive is designed for bonding dissimilar substrates for use in low temperature applications. It is designed to provide strong, resilient bonds even in cryogenic conditions. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
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Technische Informationen

Anzahl Komponenten 2K
Aushärtetechnik Aushärtung bei Raumtemperatur (Umgebungstemperatur)
Aushärtezyklus, Empfohlen @ 95.0 °C 1.0 h
Empfohlen für die Verwendung mit Metall
Lagertemperatur 25.0 °C
Physikalische Form Flüssig
Scherfestigkeit, Aluminium 4500.0 psi
Harz
Viskosität, Brookfield, Harz 7500.0 mPa.s (cP)
Härter
Viskosität, Brookfield, Härter 35.0 mPa.s (cP)