LOCTITE® ABLESTIK 561

Connu sous le nom de ABLESTIK ABLEFILM 561

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LOCTITE ABLESTIK 561, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 561 is designed for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion. In many bonding applications, components may be repaired. Component joined with LOCTITE ABLESTIK 561 adhesive can be debonded by heating the assembly to 150°C and sliding a thin blade, such as a razor blade, between the bonded surfaces. This adhesive is also available in a low temperature cure version.
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LOCTITE® ABLESTIK 561
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Informations techniques

Conductivité thermique 0.3 W/mK
Constante diélectrique, @ 1kHz 7.0
Forme physique Film
Programme de durcissement, @ 150.0 °C 30.0 min
Résistance au cisaillement, Aluminium 1600.0 psi
Température de transition vitreuse 50.0 °C
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur