LOCTITE® ABLESTIK 933-1

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LOCTITE ABLESTIK 933-1, Long work life, Low CTE, Low Moisture Sensitivity, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ABLESTIK 933-1 epoxy encapsulant is designed for encapsulating microelectronic chips. The low coefficient of thermal expansion minimizes stress effects on components and wiring during thermal shock tests. LOCTITE ABLESTIK 933-1 encapsulant exhibits a longer work life and a lower moisture sensitivity than the anhydride-cured system.
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Informations techniques

Applications Encapsulage
Nombre de composants Mono composant
Programme de durcissement, @ 125.0 °C 2.0 hr.
Température de stockage -40.0 °C
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur
Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 360500.0 mPa.s (cP)