LOCTITE® ABLESTIK 561
Conhecido como ABLESTIK ABLEFILM 561
Características e Benefícios
LOCTITE ABLESTIK 561, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 561 is designed for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion. In many bonding applications, components may be repaired. Component joined with LOCTITE ABLESTIK 561 adhesive can be debonded by heating the assembly to 150°C and sliding a thin blade, such as a razor blade, between the bonded surfaces. This adhesive is also available in a low temperature cure version.
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Informação Técnica
| Condutividade térmica | 0.3 W/mK |
| Constante dielétrica, @ 1kHz | 7.0 |
| Cronograma de cura, @ 150.0 °C | 30.0 min. |
| Forma física | Filme |
| Força de cisalhamento, Alumínio | 1600.0 psi |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | 50.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
LOCTITE® ABLESTIK 561
LOCTITE ABLESTIK 561, Epoxy Film, Assembly