LOCTITE® ABLESTIK 27
Características e Benefícios
LOCTITE ABLESTIK 27, Epoxy, Non-conductive adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 27 adhesive is designed for bonding dissimilar substrates for use in low temperature applications. It is designed to provide strong, resilient bonds even in cryogenic conditions. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
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Informação Técnica
| Cronograma de cura, Recomendado @ 95.0 °C | 1.0 hr. |
| Forma física | Líquido |
| Força de cisalhamento, Alumínio | 4500.0 psi |
| Número de componentes | Bicomponente |
| Recomendado para uso com | Metal |
| Temperatura de armazenamento | 25.0 °C |
| Tipo de cura | Cura à temperatura ambiente |
| Endurecedor | |
| Viscosidade, Brookfield, Endurecedor | 35.0 mPa.s (cP) |
| Resina | |
| Viscosidade, Brookfield, Resina | 7500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 27
LOCTITE ABLESTIK 27, Epoxy, Non-conductive adhesive